快科技12月7日新闻，Mark Gurman爆料，苹果来岁将推出全新的iPhone 17 Air，替换Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro跟iPhone 17 Pro Max构成全新的苹果产物线矩阵。此中iPhone 17 Air是一款超薄机型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，这象征着iPhone 17 Air厚度是6.25mm，是苹果史上最薄的iPhone手机。到现在为止，咱们见过的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，iPhone 17 Air将会攻破iPhone 6的记录。Mark Gurman还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果盼望应用面积更小、集成度更高的芯片来节俭外部空间，给电池让路。报道指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支撑四载波聚合，不支撑mmWave（毫米波）技巧。这象征着Sinope将依附于更普遍应用的Sub-6技巧，这也是现在iPhone SE所用的技巧，比拟之下，高通5G基带产物能够同时支撑六个或更多的载波，并且高通5G产物的下载速率下限高于苹果计划。只管高通计划表示更好，然而苹果依然盘算应用自研基带，依照Gurman的说法，苹果目的是三年内替换高通计划，全体上马自研5G基带。【本文停止】如需转载请务必注明出处：快科技义务编纂：振亭文章内容告发]article_adlist--> 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->